金融界2024年12月31日讯息，国度常识产权局信息显现，上海积塔半导体有限公司获取一项名为“补液装配以及电镀铜建立”的专利，授权公告号 CN 222226634 U，肯求日历为 2024 年 2 月。

专利纲要显现，本实用新式提供了一种补液装配以及电镀铜建立，所述补液装配包括挨次相接的补液罐、存液检测单位以及取液罐；所述存液检测单位内建立有第一浓度传感器和浮球，所述浮球上浮时将所述存液检测单位与所述取液罐的管路堵住；所述取液罐内建立有第二浓度传感器。本实用新式的补液装配不错通过存液检测单位和取液罐的溶液浓度判断添加如补液罐的添加剂是否正确，幸免失实的添加剂参加与电镀液罐相联通的取液罐，从而进步电镀铜建立镀铜的质料，进步加工后晶圆的良率，缩短半导体器件的老本。

本文源自：金融界

作家：谍报员/阅读下一篇/复返网易首页下载网易新闻客户端欧洲杯体育